半球封头的制造方式
    a)小封头：整体成型;
    b)大、中型封头：先拼接后成型——用的最多，标准中的要求主要针对它而言;
    c)特大型封头：因运输及开档等因素要求，先分瓣成型，后组焊在一起。
半球封头的拼接位置
    拼接的距离应有要求，为大于3δ，且不小于100mm（焊接热影响区是个高应力区，并且在该区的化学成分会有烧损。所以要避开高应力区，该区域与厚度有关。根据实践经验，应力衰减长度为大于3δ，且不小于100mm）。但制冷设备很难达到这一要求，有其特殊性。 碟形封头的r处避免拼接，会减薄、高应力。

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